半導體行業(yè)的濕度要求
半導體要在全年四季的不同氣候條件下生產,生產車間內部要求維持穩(wěn)定的環(huán)境,特別是對于生產環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織,壓力平衡等多個空調參數(shù)都提出了嚴格的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境系統(tǒng)的要求,由于電子產品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質的影響,其對濕度的精度提出了嚴格要求,對于空調系統(tǒng)的配置,則要求系統(tǒng)同時具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。
一般的,半導體生產行業(yè)的溫濕度條件為:T=22±2°C,RH=45工業(yè)除濕機±5%;而對于這個溫濕度要求,傳統(tǒng)上經常采用冷凍除濕+后加熱(再熱)方式進行處理,并取得了一定成果。但這種方式卻存在著一個致命問題,冷熱的抵消和能耗的巨大浪費,特別是由于半導體行業(yè)的大新風,大排風系統(tǒng)、生產環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠主要集中分布在華南和華東地區(qū)的特殊情況,使得這個問題十分突出。
因此,在最新的許多半導體廠房的空調系統(tǒng)開始使用新風通過新風機組(冷卻除濕)和轉輪除濕機聯(lián)合處理濕度、溫度而后通過空調機組處理的組合方式,達到室內送風溫、濕度的要求。