車間的溫濕度對錫珠的影響

車間的溫、濕度會不會影響錫珠的產(chǎn)生，車間的溫、濕度最近比較低，溫度在24~26，但濕度在21%~30%，產(chǎn)生較多的錫珠，是否在此環(huán)境下會造成影響？

1錫球發(fā)生之原因

很多助焊劑的配方中，多少都會滲入少量的水，但這微量的水還不致引起錫球，當錫球突然發(fā)生時，可能是以是原因所造成的﹕PCB預熱不夠，導致表面的助焊劑未干。

助焊劑配方中含水量過高。

不良的貫穿孔(PTH)

工廠環(huán)境度過濕高。

4.2濕氣及水氣的來源

焊接過程中濕氣或水氣過多，可能來自以下幾項原因﹕

滿裝的助焊劑桶(200或201)，曝露在雨中時，水氣會聚集在開口周圍，當溫度變化時，會把水氣從松動的開口處吸入桶內(nèi)，所以有遮避的倉庫及隨時檢查助焊劑桶的開口是否緊閉，對助焊劑的儲存是很重要的。

在發(fā)泡過程，空氣壓縮機會夾帶大量的水氣及油污進入發(fā)泡槽內(nèi)，所以加裝水過濾器( trap or filter )，隨時保養(yǎng)檢查是必要的工作。

制造流程中要注意是否有濕的零件或工具參與其中，要盡量避免。

使用氣刀( air knife )作業(yè)，除了幫忙預熱之不足外，更可預防夾具( finger )夾帶水分回來，而污染發(fā)泡槽。

錫球發(fā)生時，修補的程序和焊錫微短路( webbing )相同，只是零件面有很多零件阻擋，更難以刷子的方式去除。檢查時更需小心零件下面的錫球，因為它們常隱藏起來不易發(fā)現(xiàn)。

錫球是焊錫過程中任何時間都可能發(fā)生的缺點，造成信賴度嚴重的傷害。為了避免它，預防是唯一可靠的方法。